发布时间:2010/3/10 阅读:5119次
是一种吸塑封装工艺,采用超声波机产生超声波,将泡壳与泡壳粘合在一起,形成双泡壳包装,与高频封口所不同的是,超声波不但可以封PVC、PETG材料,也可以封PET材料,而且对封装的产品没有电磁伤害,特别适合电子产品的封装;不足之处在于超声波封边只能是间隔的点状,而且一般是每次只封一条直边。
关闭